周口市产业创新研究中心

半导体减薄砂轮

• 合作方式

  产业落地

• 需求内容

  设计的碳化硅晶片减薄陶瓷基金刚石砂轮要求具有结合力强、高气孔率、自锐性好、电流值稳定、不划伤。并且满足如下条件。 1.不同设备型号磨削结果:Ra平均值约10~20纳米。 2.磨削比:30－68:1。

• 解决状态

  诚邀沟通

• 发布单位名称

  周口市产业创新研究中心

• 联系人

  刘喜明

• 固定电话

  0394-8263603

• 手机号

• 电子邮箱

  zksccyzx@163.com

• 联系地址

  周口市文昌大道与天山路交叉口东南智慧岛4#3层

• 技术领域

  新材料技术

• 所在行业

  其它